딥엑스(DeepX)의 모든 것 주요 기술, 주요 제품, 글로벌 시장 진출, 미래 전망 까지
1. 딥엑스 소개
딥엑스는 AI 반도체 분야에서 혁신적인 기술을 선보이며 주목받고 있는 기업입니다.
딥엑스는 첨단 AI 반도체를 설계하고 공급하는 비즈니스 모델을 가지고 있으며,
특히 엣지 AI와 온디바이스 AI 반도체에 강점을 가지고 있습니다.
2. 딥엑스(DeepX)의 주요 기술
2.1 신경망 처리 장치(NPU)
딥엑스(DeepX)의 신경망 처리 장치(NPU)는 AI 연산에 특화된 하드웨어로,
중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)보다 AI 연산을 더 효율적으로 처리할 수 있습니다.
NPU는 복잡하고 무거운 AI 연산을 저전력, 고효율로 처리할 수 있는 시스템 반도체입니다.
2.2 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술
딥엑스는 엣지 AI 응용을 위해 최신 AI 알고리즘을 지원하는 기술을 보유하고 있습니다.
이 기술은 다양한 디바이스에서 AI 연산을 지원하며, 높은 AI 정확도를 자랑합니다.
2.3 실효 전력 대비 성능 효율 기술
딥엑스(DeepX)는 세계 최고의 실효 전력 대비 성능 효율 기술을 보유하고 있습니다.
이는 저전력으로 높은 성능을 발휘할 수 있도록 설계된 기술로, 특히 엣지 디바이스에서 중요한 역할을 합니다.
2.4 올인포 AI 토탈 솔루션
딥엑스(DeepX)는 다양한 AI 응용 분야에 최적화된 4개 제품으로 구성된 올인포 AI 토탈 솔루션을 제공합니다.
이 솔루션은 온칩 SRAM과 오프칩 DRAM 사용 요구량을 최소화하여 AI 기술 구현 비용을 줄이는 데 도움을 줍니다.
2.5 딥엑스 소프트웨어 개발 환경 (DXNN)
딥엑스(DeepX)는 다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화하여
지원할 수 있는 소프트웨어 개발 환경(DXNN)을 제공합니다.
이 환경은 소프트웨어와 하드웨어의 최적화를 통해 높은 성능을 발휘할 수 있도록 돕습니다.
2.6 저전력 시스템 반도체
딥엑스(DeepX)는 저전력 시스템 반도체 기술을 통해 높은 성능을 유지하면서도
전력 소모를 최소화하는 기술을 개발하고 있습니다.
이는 특히 서버와 데이터센터에서 탄소 배출을 줄이는 데 중요한 역할을 합니다.
딥엑스(DeepX) 의 이러한 기술들은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고,
다양한 디바이스에서 AI 연산을 지원하는 데 큰 기여를 하고 있습니다.
3. 딥엑스의 주요 제품
3.1 DX-V3
DX-V3는 카메라 3~4대의 실시간 연산 처리가 가능한 성능을 자랑하는 제품입니다.
이 제품은 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화되어 있습니다.
DX-V3는 초당 15조회(15TOPS)의 연산을 수행하며,
보안 카메라 시스템과 로봇 운영 체제에 적합한 Arm의 Cortex-A52 코어를 채택하고 있습니다.
3.2 DX-V1
DX-V1은 AI SoC(시스템 온 칩) 솔루션으로,
다양한 AI 응용 분야에 최적화된 제품입니다.
이 제품은 온칩 SRAM과 오프칩 DRAM 사용 요구량을 최소화하여 AI 기술 구현 비용을 줄이는 데 도움을 줍니다.
3.3 DX-M1
DX-M1은 AI 가속기로, 비전 AI와 산업용 AI PC 시장을 겨냥한 제품입니다.
이 제품은 5나노미터(nm) 공정으로 생산되며, 초당 25조회(25TOPS) 수준의 연산이 가능합니다.
DX-M1은 삼성전자 파운드리 디자인하우스인 가온칩스와 계약을 체결하여 양산에 돌입했습니다.
3.4 DX-H1
DX-H1은 AI 서버용 가속기로,
대규모 데이터 처리와 고성능 연산이 필요한 서버 환경에 적합한 제품입니다.
이 제품은 높은 성능과 저전력 소모를 자랑하며, 데이터센터와 같은 대규모 인프라에서 사용됩니다.
딥엑스의 이러한 제품들은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고,
다양한 디바이스에서 AI 연산을 지원하는 데 큰 기여를 하고 있습니다.
4. 딥엑스의 글로벌 시장 진출
4.1 글로벌 파트너십 및 협력
딥엑스(DeepX)는 다양한 글로벌 완성차 업체와 협력하여 자율주행차와 전기차에 필요한 반도체를 공급하고 있습니다.
예를 들어, 현대차그룹과 협력하여 로봇 이미지센서용 AI를 개발하고 있으며,
포스코DX와는 공장 곳곳의 CCTV에 AI 기술을 적용하기 위한 테스트를 진행 중입니다.
4.2 글로벌 시장 점유율 목표
딥엑스(DeepX)는 오는 2028년까지 전 세계 AI 반도체 시장 점유율 3%를 목표로 하고 있습니다.
이를 위해 삼성전자, LG전자 등 주요 가전 및 로봇 업체들에 NPU(신경망 처리 장치)가 포함된 AI 칩을 공급할 계획입니다.
4.3 주요 글로벌 행사 참여
딥엑스(DeepX)는 글로벌 시장에서의 입지를 강화하기 위해 다양한 국제 행사에 참여하고 있습니다.
예를 들어, 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전·IT 박람회인 IFA 2023에 참가하여
삼성전자, LG전자 등과 AI 칩 공급 관련 논의를 진행했습니다.
또한, 독일 뮌헨에서 개최된 모터쇼 IAA 2023에서도 글로벌 완성차 업체들과 협력을 논의했습니다.
4.4 글로벌 투자 유치
딥엑스(DeepX)는 글로벌 시장 진출을 위한 자금 확보를 위해 1,100억 원 규모의 신규 투자를 유치했습니다.
이번 투자에는 타임폴리오 자산운용, 스카이레이크 에쿼티파트너스, BNW인베스트먼트,
아주IB 등 사모펀드 기관들이 참여했습니다.
이를 통해 딥엑스(DeepX)는 1세대 제품 양산화와 차세대 제품 개발 및 출시를 가속화할 계획입니다.
4.5 글로벌 특허 및 수상
딥엑스는 글로벌 온디바이스 AI 반도체 팹리스 중 최대 규모인 252개의 특허를 보유하고 있으며,
국내에서 대통령상을 수상한 바 있습니다.
또한, 글로벌 IT 기술 매체 EE타임스의 '실리콘 100 기업’에 선정되고,
머신 비전 권위 저널 VSD의 '혁신가상’을 수상하는 등 기술적 역량을 글로벌 시장에서 인정받고 있습니다.
마지막으로 딥엑스(DeepX)는 CES 2024에서 3개 부문에서 혁신상을 수상했습니다.
- 임베디드 기술 부문: 다양한 임베디드 시스템에 AI 기능과 성능을 최적화한 4종의 AI 반도체로 구성된 '올인포 AI 토탈 솔루션’으로 수상.
- 컴퓨터 하드웨어 부문: 서버 및 데이터센터에서 탄소 배출 저감을 위해 고성능 AI 연산 처리에서 에너지 소모를 최소화하는 기술인 DX-H1으로 수상.
- 로봇 부문: 산업 현장, 사회 인프라, 일상생활에서 무인화를 위해 로봇 등 엣지 디바이스의 지능화를 실현하는 DX-M1 모듈로 수상.
이 수상은 딥엑스의 AI 반도체 원천 기술이 글로벌 무대에서 인정받았음을 보여줍니다.
딥엑스(DeepX)는 이러한 다양한 활동을 통해 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있으며,
앞으로도 지속적인 기술 개발을 통해 세계 최고의 원천 기술 기업으로 자리매김할 계획입니다.
5. 딥엑스(DeepX) 의 미래 전망
딥엑스(DeepX)는 앞으로도 AI 반도체 분야에서의 성장을 지속할 것으로 기대됩니다.
지속적인 연구개발을 통해 새로운 기술을 선보이고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획입니다.
또한 다양한 파트너십을 통해 자율주행차와 전기차 시장에서의 입지를 더욱 확고히 할 것입니다.
6. 결론
딥엑스는 AI 반도체 분야에서 혁신적인 기술을 선보이며 주목받고 있는 기업입니다.
딥엑스의 주요 기술과 제품은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있으며, 글로벌 시장에서도 활발히 활동하고 있습니다.
딥엑스의 미래 전망은 밝으며, 지속적인 연구개발과 파트너십을 통해 AI 반도체 분야에서의 성장을 지속할 것입니다.
딥엑스의 성공은 AI 반도체 기술의 발전에 큰 기여를 하고 있으며,
앞으로도 딥엑스의 혁신적인 기술이 더욱 많은 사람들에게 혜택을 줄 것으로 기대됩니다.
딥엑스의 미래가 더욱 기대되는 이유는 그들의 지속적인 노력과 혁신에 있습니다.
딥엑스는 앞으로도 AI 반도체 분야에서의 선두주자로서의 입지를 확고히 할 것입니다.
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